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消息称 SpaceX 跨界涉足半导体先进封装,拟自建 FOPLP 产能

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2025-06-06 23:34:42
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报道指出,目前acX的卫星射频芯片、IC由意法半导体Ticrolctroic封装,群创也分得一部分外溢订单,但acX仍计划通过自有产能强化卫星领域垂直整合能力,实现对卫星系统各组件的更精准控制,在封装端降本增效。据悉acX的FOL封装基板尺寸为业界最大的700×700,这固然会因为更大翘...
报道指出,目前SpaceX的卫星射频芯片、PMIC由意法半导体STMicroelectronics封装,群创也分得一部分外溢订单,但SpaceX仍计划通过自有产能强化卫星领域垂直整合能力,实现对卫星系统各组件的更精准控制,在封装端降本增效。据悉SpaceX的FOPLP封装基板尺寸为业界最大的700mm×700mm,这固然会因为更大翘曲风险等问题提升开发难度,但同时在能量产后进一步压低成本开销。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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