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据英国《金融时报》週五引述知情人士的消息称,英特尔和美国政府预计将在今年年底前敲定针对这家晶片製造商的 85 亿美元直接融资协议。
儘管讨论已进入后期阶段,但报告指出,尚不确定该交易能否在年底前完成。它还提到,任何对英特尔业务的潜在收购,无论是全部还是部分,都可能危及这些谈判。
英特尔和美国商务部均未立即回应路透社的置评请求。
今年 3 月,美国总统拜登批准向英特尔提供近 200 亿美元的赠款和贷款,以增强其国内半导体生产。
该临时协议包括 85 亿美元的赠款和高达 110 亿美元的贷款,这些资金将用于在亚利桑那州建造两座新工厂併升级一座现有工厂。
此外,根据路透社本月稍早的报道,据报道,高通(纳斯达克)已表示有兴趣收购英特尔。
英特尔曾经是晶片製造领域的领导者,但其製造优势已被台积电(TSMC) 夺走,并且一直在努力为生成型人工智慧浪潮生产需求量很大的晶片,而英伟达(NASDAQ) 和AMD (NASDAQ ) 已经利用了这一领域。








