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三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产,将推整体 HBM 定制服务

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2024-04-19 15:00:23
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TC-CF是一种有凸块的传统多层DRA间键合工艺,相较于无凸块的混合键合更为成熟;但因为凸块的引入,采用TC-CF生产相同层数的H内存会相对更厚。三星表示,其前不久成功采用TC-CF键合工艺推出了除继续使用TC-CF键合外,根据三星高管表示,如果AI处理器和内存厂商各自优化产品,很
TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺,相较于无凸块的混合键合更为成熟;但因为凸块的引入,采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示,其前不久成功采用TC-NCF键合工艺推出了除继续使用TC-NCF键合外,根据三星高管表示,如果AI处理器和内存厂商各自优化产品,很难满足未来AGI对算力的需求,因此两方面的厂商需要通力合作,而为特定AI需求定制HBM内存就是迈向AGI的第一步。三星电子将充分利用其全面的逻辑芯片代工、内存生产、先进封装业务,建立一个HBM内存定制生态平台,快速响应用户的定制需求。此外,三星电子已就未来的3DHBM内存(将HBM和逻辑芯片垂直集成)与客户进行了讨论。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。

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